本篇文章主要是幫助朋友們了解蝕刻加工的流程,希望可以加深朋友們對蝕刻加工的流程的了解
蝕刻加工的流程:開料→清洗板材→干膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干→蝕刻→脫膜→檢測包裝
蝕刻加工的過程圖
蝕刻加工的過程的范圍
蝕刻加工的過程的材料厚度;0.03-2.0mm蝕刻厚度:0.05-0.5mm.
蝕刻加工的過程能達到的精度:當材料厚度為T=0.05時,可開的孔為:∮=0.1mm;
蝕刻加工的過程的材料要求:不銹鋼材料中有很多牌號SUS301 SUS304 SUS316 SUS201等等,其中SUS304材質性能適合蝕刻工藝!
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